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2022年10月4日—異質整合需要通過先進封裝提升系統性能,以2.5D/3DIC封裝為例,可提供用於記憶體與小晶片整合的高密度互連,包含提供次微米(Sub-micron)的線寬與線距、多 ...,2.5DIC封裝:主要概念是將處理器、記憶體或其他晶片,併排(side-by-side)在矽中介層(Sil...
英特爾最先進的封裝技術,兩張圖看懂!客戶有譜了? ...
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2023年8月23日—台積電大客戶蘋果(Apple)採用的InFo為2.5D封裝技術,輝達(NVIDIA)AI晶片用到的CoWoS則是3D堆疊,又稱為3DIC。三星也分別推出I-Cube和X-Cube等封裝 ...
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